Laboratoire d’assemblage de semi-conducteurs

LABORATOIRE D'ASSEMBLAGE DE SEMI-CONDUCTEURS

Le C2MI offre une vaste gamme d’équipement permettant de réaliser l’assemblage du semi-conducteur (Advanced packaging) sur un substrat pour en faire un produit fini prêt pour l’assemblage à la carte. Le circuit intégré (IC), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit, rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

Découpage de tranches

Une puce est un petit morceau de semi-conducteur sur lequel un circuit électronique intégré a été fabriqué. On obtient des puces par la découpe des tranches de semi-conducteur sur lesquelles se trouve cette circuiterie obtenue à partir d’une succession de différentes étapes de photolithogravure, d’implants ioniques, de dépôts de couches minces ou encore des circuits électroniques.

Le terme « puce » est employé une fois que le processus de fabrication est achevé et que l’on a procédé au découpage de la tranche du semi-conducteur.

Assemblage C4

Les « coussinets » (connexion avec un alliage de soudure sur un plot) sont au cœur des technologies de connexion de puces inversées (flip chip). La connexion électrique entre la puce et le substrat sur lequel ils sont assemblés est assurée par la présence d’une microbille conductrice située sur une structure de couches de métallisation (UBM – Under Bump Metallurgy) qui fait la jonction entre la bille et la circuiterie du semi-conducteur. Le procédé d’assemblage « Flip Chip » consiste donc à faire l’assemblage de cette puce munie de microbilles sur un substrat, à partir d’un procédé de positionnement et d’un cycle de température soigneusement contrôlés. La recette de cet assemblage est influencée par de nombreux paramètres et composants impliqués (le UBM, l’alliage de soudure de la microbille, le type de substrat utilisé, etc.).

Assemblage Wirebond

La technique d’assemblage du fil de liaison (wirebond) est le procédé de fabrication d’interconnexion généralement utilisé entre un circuit intégré (IC) et un autre dispositif qui lui sert de support. La technique de liaison par fil est généralement considérée comme la technologie d’interconnexion la plus rentable et la plus souple, et est encore aujourd’hui utilisée pour assembler la grande majorité des dispositifs de semi-conducteur.

Attachement du capot

Moulage
Cuisson de résine
Positionnement de capot
Distribution d'adhésif et de pâte thermique

Autres

Distribution d'adhésif et de pâte thermique
Ablation au laser
Decollage chimique et rincage à l'eau distillée

Découpage de tranches

Découpage des tranches
Exposition UV
Décapage
Rainurage des tranches au laser
Inspection des tranches
Amincissement automatique des tranches
Montage semi-automatique de cadres et de tranches
Montage semi-automatique de tranches (BSG)

Dépôt de métal

Pulvérisation horizontale
Pulvérisation verticale

Encapsulation

Cuisson sous vide à haute temperature
Microscopie acoustique
Microscopie acoustique
Distribution "glob-top"
Gravure plasma
Distribution d'encapsulant
Distribution d'encapsulant
Cuisson
Gravure plasma
Cuisson

Inspection

Profilomètre (mesure de surface)
Traction / cisaillement de bille
Cisaillement de bille à grande vitesse
Systeme de vision
Microscopie acoustique
Microscopie acoustique
Inspection rayon-X

Marquage

Marqueur laser
Marqueur au jet d'encre

Positionnement des composantes

Positionnement de puce
Soudure de fil d'or
Inspection rayon-X
Nettoyage après positionnement de puce
Fournaise de soudure
Soudure de fil d'or
Décapage
Positionnement de puce
Positionnement de puce (adhésif)
Positionnement de puce

Soudure de billes

Positionnement de bille
Nettoyage après positionnement de bille
Fournaise de soudure de bille
Sérigraphie

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