Le Fonds stratégique pour l’innovation du gouvernement fédéral finance la prochaine phase de modernisation du géant technologique, qui vise à accroître la capacité d’encapsulation de semi-conducteurs avancés.

Par Murad Hemmadi

TORONTO — Le gouvernement fédéral accorde à IBM un nouveau financement de 210 millions $ pour aider le géant technologique à moderniser et agrandir son usine d’assemblage de semi-conducteurs à Bromont, au Québec, a appris The Logic.

L’entreprise en est à la première année d’un plan quinquennal d’investissements totalisant 1 milliard $. Les fonds fédéraux, versés par l’entremise du Fonds stratégique pour l’innovation (FSI), serviront à financer la modernisation de l’équipement. IBM collaborera également avec le Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI), un organisme de R-D à but non lucratif situé à proximité, pour développer de nouvelles technologies de fabrication de matériel électronique.

Le campus de Bromont d’IBM, ouvert en 1972, est le plus grand site d’assemblage de semi-conducteurs en Amérique du Nord. L’assemblage est une étape finale du processus de fabrication des puces, qui consiste à entourer les circuits de composants pour les protéger, les refroidir et les connecter à d’autres dispositifs. Cette étape gagne en importance, alors que les fabricants cherchent à rapprocher des processeurs de plus en plus petits pour améliorer les performances.

Le gouvernement fédéral soutient déjà les projets d’IBM à Bromont. En avril 2024, le premier ministre de l’époque, Justin Trudeau, avait annoncé que le FSI accorderait 59,9 millions $ pour l’expansion de l’installation et les travaux avec le C2MI dans le domaine des technologies quantiques. Le gouvernement du Québec avait alors annoncé un soutien de 40 millions $, incluant un prêt pardonnable de 30 millions $ pour l’achat d’équipement.

Le nouveau financement du FSI concerne un projet baptisé « Phase 1.5 », qui comprend « l’acquisition de capacités d’assemblage de pointe », selon les documents fédéraux.

« L’usine de Bromont d’IBM est idéalement positionnée pour contribuer à l’expansion de l’écosystème des semi-conducteurs au Canada et aux États-Unis », a déclaré la porte-parole Allison Fitton, soulignant qu’il s’agit de l’un des plus grands sites nord-américains d’assemblage et de test. « Ce nouvel investissement s’appuie sur des travaux cruciaux amorcés l’année dernière pour faire progresser les technologies de puces de pointe. »

Ce nouveau financement fédéral est un « signe de confiance fort dans l’écosystème de Bromont », a déclaré Marie-Josée Turgeon, directrice générale du C2MI, qui y voit un « coup de pouce majeur pour soutenir nos partenaires industriels et académiques grâce à une infrastructure de pointe et accélérer la commercialisation des technologies émergentes ».

Ce soutien du FSI « permettra d’attirer d’autres investissements dans l’industrie canadienne des semi-conducteurs », a déclaré Hans Parmar, porte-parole d’Innovation, Sciences et Développement économique Canada, qui gère le programme. Le Canada est « résolument engagé à investir » dans la R-D, la fabrication et l’encapsulation de puces pour « faire croître notre industrie nationale, créer des emplois bien rémunérés et demeurer un partenaire fiable dans les chaînes d’approvisionnement mondiales. »

IBM devra rembourser une partie du financement sous certaines conditions, selon les documents fédéraux. Le ministère de l’Innovation a refusé de divulguer ces modalités pour des raisons de confidentialité commerciale.

Aujourd’hui, la majorité des puces avancées sont fabriquées et encapsulées en Asie, principalement à Taïwan. Les États-Unis ont tenté ces dernières années de rapatrier la production de semi-conducteurs, en raison des inquiétudes suscitées par les ambitions de la Chine sur l’île. Le Canada espère jouer un rôle dans cette dynamique. L’usine d’IBM à Bromont est ainsi devenue un symbole de la coopération transfrontalière, l’entreprise ayant l’intention d’y assembler les processeurs fabriqués dans les nouvelles installations américaines financées par le CHIPS and Science Act de 52,7 milliards $ US.

« Avec tout le contexte géopolitique actuel, il y a une forte volonté de rapatrier la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs en Amérique du Nord », a déclaré Stéphane Tremblay, responsable du site d’IBM Bromont, lors de l’annonce d’avril dernier. « Nous avons des capacités très attrayantes pour y contribuer. »

Un an plus tard, ces ambitions pourraient être menacées par les nouvelles réalités géopolitiques. Le président américain Donald Trump a critiqué le CHIPS Act et a déclaré qu’il envisageait d’imposer des tarifs sur les importations de semi-conducteurs. Washington a déjà montré qu’il était prêt à taxer des secteurs qui déplacent des composants entre les frontières pour l’assemblage, comme celui de l’automobile canadienne.

Malgré cela, IBM poursuit l’expansion de son site de Bromont. Les ingénieurs y ont récemment contribué au développement d’un nouveau composant optique co-intégré, capable de relier plus rapidement et efficacement les puces grâce à des signaux lumineux.

Le FSI a soutenu d’autres projets liés aux semi-conducteurs cette année, notamment 8 millions $ pour une installation de Teledyne Technologies à Bromont et 120 millions $ pour l’organisme à but non lucratif CMC Microsystems, afin de financer un programme visant à aider les chercheurs à commercialiser leurs innovations matérielles.

Points à retenir

• Le Fonds stratégique pour l’innovation (FSI) a octroyé à IBM un financement additionnel de 210 millions $ pour soutenir l’expansion de son usine d’encapsulation de semi-conducteurs à Bromont, au Québec.

• Selon les documents fédéraux, ce financement servira à l’acquisition de nouveaux équipements. Le programme avait déjà accordé 59,9 millions $ à IBM en avril 2024.

SOURCE : The Logic