BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//wp-events-plugin.com//7.2.3.1//EN
TZID:America/New_York
X-WR-TIMEZONE:America/New_York
BEGIN:VEVENT
UID:53@c2mi.ca
DTSTART;TZID=America/New_York;VALUE=DATE:20180304
DTEND;TZID=America/New_York;VALUE=DATE:20180309
DTSTAMP:20180120T175032Z
URL:https://www.c2mi.ca/evenements/14th-international-conference-and-exhib
 ition-on-device-packaging/
SUMMARY:14th International Conference and Exhibition on Device Packaging
DESCRIPTION:Lors de la 14th International Conference and Exhibition on Devi
 ce Packaging\, les participants pourront assister à plusieurs activités 
 telles que des conférences\, des expositions\, des ateliers techniques ai
 nsi que du réseautage.\n\nLes employés du C2MI seront présents lors de 
 l'exposition d'affiches du 7 mars 2018 pour leur article sur Effective Met
 hod for Wire Bonds Rework using Conductive Epoxy. De plus\, le C2MI sera p
 résent en compagnie d'IBM au kiosque 16.
ATTACH;FMTTYPE=image/jpeg:https://www.c2mi.ca/wp-content/uploads/2018/01/C
 apture-d’écran-2018-01-20-à-12.44.23.png
LOCATION:WekoPa Resort and Casino\, 10438 N Fort McDowell Rd\, Fort McDowel
 l\, Arizona\, 85264\, États-Unis
GEO:33.5816604;-111.6827725
X-APPLE-STRUCTURED-LOCATION;VALUE=URI;X-ADDRESS=10438 N Fort McDowell Rd\, 
 Fort McDowell\, Arizona\, 85264\, États-Unis;X-APPLE-RADIUS=100;X-TITLE=W
 ekoPa Resort and Casino:geo:33.5816604,-111.6827725
END:VEVENT
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:America/New_York
X-LIC-LOCATION:America/New_York
BEGIN:STANDARD
DTSTART:20171105T010000
TZOFFSETFROM:-0400
TZOFFSETTO:-0500
TZNAME:EST
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
END:VCALENDAR