PUBLICATIONS
— POUR EN SAVOIR PLUS SUR LE C2MI —
*Les textes suivants sont seulement disponibles en français.
2020-02 GRAVURE VAPEUR RELÂCHEMENT
2019-06 HESSE MECHATRONICS BJ653 – SOUDURE EN COIN DE FILS FIN, ÉPAIS ET DE RUBANS.
2018-09 ANALYSE DE DÉFAILLANCE EN MICROÉLECTRONIQUE
2018-06 SPECTROSCOPIE INFRAROUGE À TRANSFORMÉE DE FOURIER (FT-IR)
2018-05 XPS: PROFIL EN PROFONDEUR PAR PULVÉRISATION IONIQUE
2018-04 LA PRÉPARATION D’ÉCHANTILLONS MÉTALLOGRAPHIQUES
2018-03 MICROSCOPE CONFOCAL À BALAYAGE LASER
2018-02 TD-GC/MS
2018-01 BOND TESTER
*Les textes suivants sont seulement disponibles en anglais.
2018-10 EFFECTIVE METHODS FOR BONDS REWORK USING CONDUCTIVE EPOXY.
2015-05 FAILURE ANALYSES
2015-04 LABORATORY ANALYZES
2015-03 X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY – XPS
2015-02 FTIR TECHNIQUE
2015-01 ACOUSTIC IMAGING – CSCAN
2014-12 TECHNICAL THERMAL DESORPTION
2014-11 THERMAL ANALYSIS – TMA – DMA
2014-10 THERMAL ANALYSIS – DSC – TGA
2014-09 PLASMA-FIB
2014-08 THERMOIRÉ
2014-07 ION MILLING
2014-05 TDR TECHNIQUE
2014- 04 X-RAY TOMOGRAPHY
2021-06 CORRÉLATION DES MESURES DE DÉFORMATION ET DE TEMPÉRATURE LOCALES EN MICROSCOPIE CONFOCALE RAMAN
2019-09 UTILISATION DU VIDE DANS LES PROCÉDÉS LIQUIDES DE MICROFABRICATION DE MEMS
2019-02 ADDRESSING FLUX DIP CHALLENGES FOR 3D INTEGRATED LARGE DIE – ULTRA-FINE PITCH INTERCONNECT (Anglais)
2019-02 EFFECTIVE METHOD FOR WIRE BONDS REWORK USING CONDUCTIVE EPOXY (Anglais)
REPRISE DES CONNEXIONS PAR FIL D’OR
AVEC UN ÉPOXY CONDUCTEUR
Publication d’un essai par deux scientifiques du C2MI: Catherine Marsan-Loyer & Thomas Dequivre.
Le développement des puces liées par fil nécessite de passer par plusieurs étapes de conceptions pour obtenir les meilleures performances d’encapsulation.
Néanmoins, certaines conceptions peuvent ne pas être testées en raison de défauts empêchant la connexion des fils d’or. À moins qu’un moyen efficace de retravailler de tels assemblages défaillants ne soit réalisable, les ressources investies dans la conception et la fabrication sont perdues. Le Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI) a mis au point une méthode permettant de retravailler de tels assemblages. Un article fort intéressant publié par deux scientifiques du C2MI, Catherine Marsan-Loyer et Thomas Dequivre.
Lisez l’essai ici (En anglais seulement)
2019-2020 Rapport des faits saillants
2018-2019 Rapport des faits saillants
2017-2018 Rapport des faits saillants
2016-2017 Rapport des faits saillants
2015-2016 Rapport des faits saillants
2014-2015 Rapport des faits saillants
2013-2014 Rapport des faits saillants
2012-2013 Rapport des faits saillants
SAVIEZ-VOUS QUE... ?
En effet, les appareils ayant des modules contenant des puces inversées (flip chip) ne pourraient survivre qu’à quelques cycles de […]
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Les parties mobiles des structures MEMS doivent être à faible contrainte mécanique afin de ne pas se déformer lorsque relâchées […]
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QuébecInnove est un réseau reconnu par le gouvernement du Québec. Il regroupe des organismes actifs en recherche et en innovation qui […]
Le laboratoire d’analyse de matériaux du C2MI est composé d’équipements à la fine pointe de la technologie qui vous permettent […]
Teledyne DALSA Semiconducteur, unité d’affaire de Teledyne Digital Imaging, Inc. a fabriqué les capteurs d’images CCD pour la mission sur […]
Jadis, la fiabilité était dictée par la règle du 5 min: lorsqu’une cathédrale était érigée, les ouvriers enlevaient l’échafaudage et […]