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FICHES TECHNIQUES

*Les textes suivants sont seulement disponibles en français.

2020-02 GRAVURE VAPEUR RELÂCHEMENT

2019-06 HESSE MECHATRONICS BJ653 – SOUDURE EN COIN DE FILS FIN, ÉPAIS ET DE RUBANS.

2018-09 ANALYSE DE DÉFAILLANCE EN MICROÉLECTRONIQUE

2018-06 SPECTROSCOPIE INFRAROUGE À TRANSFORMÉE DE FOURIER (FT-IR)
2018-05 XPS: PROFIL EN PROFONDEUR PAR PULVÉRISATION IONIQUE
2018-04 LA PRÉPARATION D’ÉCHANTILLONS MÉTALLOGRAPHIQUES
2018-03 MICROSCOPE CONFOCAL À BALAYAGE LASER
2018-02 TD-GC/MS
2018-01 BOND TESTER

*Les textes suivants sont seulement disponibles en anglais.

2018-10 EFFECTIVE METHODS FOR BONDS REWORK USING CONDUCTIVE EPOXY.

2015-05 FAILURE ANALYSES
2015-04 LABORATORY ANALYZES
2015-03 X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY – XPS
2015-02 FTIR TECHNIQUE
2015-01 ACOUSTIC IMAGING – CSCAN

2014-12 TECHNICAL THERMAL DESORPTION
2014-11 THERMAL ANALYSIS – TMA – DMA
2014-10 THERMAL ANALYSIS – DSC – TGA
2014-09 PLASMA-FIB
2014-08 THERMOIRÉ
2014-07 ION MILLING
2014-05 TDR TECHNIQUE
2014- 04 X-RAY TOMOGRAPHY

LIVRES BLANCS

2019-09 UTILISATION DU VIDE DANS LES PROCÉDÉS LIQUIDES DE MICROFABRICATION DE MEMS

2019-02 RECUIT À L’HYDROGÈNE POUR LA RÉDUCTION DE LA RUGOSITÉ DES PAROIS DANS UN CONTEXTE INDUSTRIEL DE MICROFABRICATION DE MEMS

2019-02 ADDRESSING FLUX DIP CHALLENGES FOR 3D INTEGRATED LARGE DIE – ULTRA-FINE PITCH INTERCONNECT (Anglais)

2019-02 EFFECTIVE METHOD FOR WIRE BONDS REWORK USING CONDUCTIVE EPOXY (Anglais)

RECHERCHES

REPRISE DES CONNEXIONS PAR FIL D’OR
AVEC UN ÉPOXY CONDUCTEUR

Publication d’un essai par deux scientifiques du C2MI: Catherine Marsan-Loyer & Thomas Dequivre.

Le développement des puces liées par fil nécessite de passer par plusieurs étapes de conceptions pour obtenir les meilleures performances d’encapsulation.

Néanmoins, certaines conceptions peuvent ne pas être testées en raison de défauts empêchant la connexion des fils d’or. À moins qu’un moyen efficace de retravailler de tels assemblages défaillants ne soit réalisable, les ressources investies dans la conception et la fabrication sont perdues. Le Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI) a mis au point une méthode permettant de retravailler de tels assemblages. Un article fort intéressant publié par deux scientifiques du C2MI, Catherine Marsan-Loyer et Thomas Dequivre.

Lisez l’essai ici (En anglais seulement)

RAPPORTS DES FAITS SAILLANTS

2019-2020 Rapport des faits saillants

2018-2019 Rapport des faits saillants

2017-2018 Rapport des faits saillants

2016-2017 Rapport des faits saillants

2015-2016 Rapport des faits saillants

2014-2015 Rapport des faits saillants

2013-2014 Rapport des faits saillants

2012-2013 Rapport des faits saillants

SAVIEZ-VOUS QUE... ?

Des machines automatiques qui nécessitent tout de même une grande habileté!

Saviez-vous que le wire bonding, bien qu’inventé il y a plus de 60 ans, nécessite toujours l’enfilage manuel de ses machines […]

Il existe une autre méthode que les traditionnels C4 pour l’attache de composantes renversées …

Saviez-vous qu’il existe une autre méthode que les traditionnels C4 (controlled collapse chip connection) pour l’attache de composantes renversées (flip […]

Saviez-vous que le nettoyage à sec est tout aussi utile dans le domaine de la microélectronique qu’il ne l’est pour les vêtements délicats ?

En effet, les techniques de nettoyages qui ne nécessitent ni eau ni solvants sont toutes indiquées pour les fragiles composantes […]

Saviez-vous que l’électronique imprimée est plus écologique que l’électronique conventionnelle?

En effet, l’électronique imprimée gagne de plus en plus de marchés entre autres dû à ses avantages économiques et écologiques. […]

La technologie des MEMS

Saviez-vous que des dispositifs à peine plus gros que le diamètre d’un cheveu pourrait vous sauvez la vie? En effet, […]

Le tricot – Une activité même dans le milieu de la microélectronique!

Saviez-vous que le tricot est une activité pratiquée même dans le milieu de la microélectronique ? En effet, la technique […]

La reconstruction interne 3D

L’ancêtre des lunettes de vision 3D qui nous permettent de voir à travers les murs existe déjà ! Une version […]

L’analyse de défaillance

L’eau, bien que perçue comme un milieu hostile pour l’électronique et duquel, de façon intuitive nous essayons de tenir très […]

Les problèmes électriques intermittents

Les problèmes électriques intermittents sont présents dans notre quotidien, que ce soit notre automobile sur laquelle un phare s’éteint de […]

La déformation en température

Tout comme la structure des ponts sur lesquelles nous circulons tous les jours, les pièces électroniques se déforment en température, […]

Encore du nouveau au C2MI: Capillary Wedge

Le C2MI s’est récemment porté acquéreur d’un « coincé sous capillaire’’ ou capillary wedge-to-wedge sur son équipement K&S Iconn ProCu Plus […]

Les analyses de composition

La profession de goûteur est beaucoup moins dangereuse aujourd’hui qu’elle l’était chez les Romains et ce n’est pas seulement parce […]

Le C2MI est membre de QuébecInnove

QuébecInnove est un réseau reconnu par le gouvernement du Québec. Il regroupe des organismes actifs en recherche et en innovation qui […]

Le laboratoire d’analyse

Le laboratoire d’analyse de matériaux du C2MI est composé d’équipements à la fine pointe de la technologie qui vous permettent […]

Spirit et Opportunity

Teledyne Dalsa Semiconducteur a fabriqué les capteurs d’images CCD pour la mission sur Mars préparée par la NASA, soit pour […]

La fiabilité

Jadis, la fiabilité était dictée par la règle du 5 min: lorsqu’une cathédrale était érigée, les ouvriers enlevaient l’échafaudage et […]

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