Contexte des sujets de recherche : Les capteurs MEMS nécessitent généralement une encapsulation unique pour fournir l’environnement requis pour l’appareil et le protéger des conditions ambiantes. La découpe et le conditionnement de puces individuelles peuvent toutefois entraîner des coûts élevés et un faible rendement. Une approche alternative consiste à protéger les dispositifs en collant par le dessus une gaufre de silicium disposant de cavités permettant d’isoler les différents capteurs en une seule étape. Cependant le procédé de collage doit garantir le vide dans les cavités et éviter les fuites par capillarité et le dégazage des matériaux. Par ailleurs, de nouvelles applications vont nécessiter l’utilisation de couches minces piézoélectriques qui modifieront la rugosité de l’interface de collage. Le polysilicium dopé in-situ (ISDP) constitue une interface de collage prometteur en autorisant un dépôt sur des couches minces ainsi qu’un chemin électrique à travers le collage. L’objectif de ce sujet de recherche est de développer un procédé de collage hermétique et électriquement conducteur au niveau de la gaufre à base d’interface d’ISDP. Les travaux consisteront à étudier l’impact de la préparation de surface (planarisation mécano-chimique -CMP-; nettoyage, …) et des paramètres de collage sur l’herméticité et les forces de liaison entre les gaufres.

Environnement de recherche : Dans le cadre d’un programme de collaboration Industrie-Université, plusieurs sujets de thèse de Doctorat sont disponibles dans les domaines du développement de procédés de fabrication, d’encapsulation et de la caractérisation de nouveaux matériaux pour la prochaine génération de Microsystèmes électromécaniques (MEMS). Pour cela, un environnement de recherche exceptionnel est à disposition. D’une part, l’Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT), situé sur le campus de l’Université de Sherbrooke (Québec) abrite 1600 m2 d’espace de laboratoires et 430 m2 de salle blanches de classe 100. D’autre part, le Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI) situé à Bromont, dont les membres fondateurs sont l’Université de Sherbrooke, IBM Canada et Teledyne DALSA. Il s’agit du plus grand centre de recherche en microélectronique au Canada, et bénéficie d’équipements à la pointe de la technologie répartis sur 15000m2 de laboratoires dédiés aux MEMS, à la fabrication, au packaging et à l’analyse des défaillances sur gaufres 200mm. Enfin, Teledyne DALSA, qui est une fonderie de semiconducteurs spécialisée dans les MEMS, le CMOS et les technologies CCD. Dans ce contexte, les activités du programme fournissent un environnement de formation unique, compte tenu des installations de micro/nano fabrication industrielles du C2MI, de son contexte collaboratif, ainsi que des sujets et environnement multidisciplinaires au 3IT.

Profil des candidats recherchés : Les candidats recherchés devront être titulaires d’un diplôme de Master avec une spécialité Physique des Matériaux ou Nano (Nano-technologie, nano-matériaux …) ou d’un diplôme d’ingénieur reconnu, idéalement en Nano. Les candidats devront être autonomes, flexibles, proactifs et capables de travailler en équipe dans un contexte de recherche industrielle.

Pour soumettre votre candidature, faites parvenir CV + lettre de motivation + lettres de recommandation à : Pr. Luc Fréchette, génie mécanique, 3IT-UdeS, InfosChairesTeledyne@usherbrooke.ca

Date de démarrage : 2019/2020