ADDRESSING FLUX DIP CHALLENGES FOR 3D INTEGRATED LARGE DIE – ULTRA-FINE PITCH INTERCONNECT
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Autrice :
Catherine Marsan-Loyer, P. Eng., M Sc., Développement de procédés d’assemblage Microélectronique
EFFECTIVE METHOD FOR WIRE BONDS REWORK USING CONDUCTIVE EPOX
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Autrice :
Catherine Marsan-Loyer, P. Eng., M Sc., Développement de procédés d’assemblage Microélectronique
UTILISATION DU VIDE DANS LES PROCÉDÉS LIQUIDES DE MICROFABRICATION DE MEMS
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Autrice :
Irina Stateikina, Ph. D., Scientifique Sr. spécialisée dans le développement de processus de fabrication MEMS
RECUIT À L’HYDROGÈNE POUR LA RÉDUCTION DE LA RUGOSITÉ DES PAROIS DANS UN CONTEXTE INDUSTRIEL DE MICROFABRICATION DE MEMS
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Autrice :
Irina Stateikina, Ph. D., Scientifique Sr. spécialisée dans le développement de processus de fabrication MEMS
CORRÉLATION DES MESURES DE DÉFORMATION ET DE TEMPÉRATURE LOCALES EN MICROSCOPIE CONFOCALE RAMAN
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Auteur :
Thomas Dequivre, Ing., Ph. D., Directeur de Comptes