IBM SA-BATT

IBM SA-BATT

Packaging assembly laboratory / Balling / Ball placement

IBM SA-BATT

Supplier :

IBM

Model :

Purpose :

Flux application and solder ball placement on substrate back side

CAPABILITY: 

Suitable for prototype work and production volumes

Quick turnaround, no programming, needs simple part number set-up.

Flux screening and ball placement 1 Jedec tray at the time

Up to 82 K (0.5 mm pitch/ 300 µm ball Ø) placed simultaneously

Form factor/part number personality tooling required:

Jedec metal tray, substrate holding base, flux and ball mask

27 form factor available from 15 mm to 55mm

Design service for personality tooling available

Vision system to align screen flux mask with Base

Squeegee pressure manually adjustable

Squeegee speed from 10 to 200 mm/sec

Screening Flux Mask alignment adjustable in X-Y-Z-Theta

Solder Ball mask adjustable in X-Y-Z-Theta

Low Solder Ball level detector

X axis: Linear motor for optimum operation (no backlash)

X axis resolution 1µm

X axis positioning repeatability +/- 2 microns (teached point)

Modules vacuum hold – module edge aligned

PGA pitch: minimum 0.5mm pitch

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