Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Semi-automatic wafer and frame mounter
Supplier :
Model :
Purpose :
Mount dicing tape onto a 300 mm wafer and a dicing frame
CAPACITÉ:
Ajustement manuel de la tranche et de son cadre
Application du film, découpe et retrait de l’excédent en mode automatique
Éliminateur de décharge électrostatique intégré
Largeur du film : 400mm
Station de travail chauffante
Maintien de la tranche sous vide
Cadre de montage utilisé : FF123
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