Accretech PG3000 RM

Accretech PG3000 RM

Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Wafer thinning

Accretech PG3000 RM

Supplier :

Model :

Purpose :

Thin up 200 / 300 mm wafer down to 50 µm (75µm with C4)

CAPABILITY:

Ultra-thin automated wafer handling

Automatic peeling and dicing frame  (FF123) mounting

Chemical/Mechanical polishing station  0.15 µm roughness

TTV  without device protection tape and resist film 2.5 µm

Non-contact probe for thickness measurement

Cleanliness:, chuck cleaning, pre/post BG tape cleaning

Wafer handling hand and pad cleaning

Wafer mounting accuracy for centering  within  0.5 mm

Notch accuracy  for  dicing frame within 0.5 deg

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