YES PBV200HV

YES PBV200HV

Integrated microsystems laboratory (MEMS) / Thermal treatment / High vacuum bake

YES PBV200HV

Supplier :

Model :

Purpose :

Anneal/Bake under controlled temperature and high vacuum conditions

CAPABILITY:

Wafer size: 200 mm

Production wafers per load: 50

Thickness range of wafers: 300 – 1700 µm

Temperature range:  20 – 450 °C

Pressure range: 10-6  – 500 Torr

Gases used: Oxygen, Nitrogen, Forming gas (H2 4% and N2 96%)

Wafer material: Silicon, Glass, Bonded wafers

Processes:

  • Wafer dehydration processes
  • Getter activation anneal cycles
  • Thin film resistors thermal treatments

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