Yield Engineering – YES PBV200 Vertacoat

Yield Engineering – YES PBV200 Vertacoat

Integrated microsystems laboratory (MEMS) / Lithography / Molecular vapour deposition

Yield Engineering – YES PBV200 Vertacoat

Supplier :

Model :

Purpose :

Vapour deposition of FOTS SAM, HMDS and formic acid vapour

CAPACITY

Wafer size 200mm

Production wafers per load: 50

Thickness range of wafers: 300 – 1700 µm

Temperature range:  20 – 450 °C

Pressure range: 0.1  – 500 Torr

Gases used: Oxygen, Nitrogen, Forming gas (H2 4% and N2 96%)

Processes:

  • Deposition of FOTS (C8H4Cl3F13Si) self-alignment monolayer (SAM) as an anti-stiction layer.
  • Deposition of HMDS {[(CH3)3Si]2NH} as adhesion promoter of photoresists
  • Deposition of formic Acid (HCOOH) for de-oxydation of copper and other metals.

Wafer material: Silicon, Glass, Bonded wafers

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