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Despatch LND2-11-3

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Encapsulation / Cuisson

Despatch LND2-11-3

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Faire cuire / durcir le matériau chimique dans une atmosphère inerte afin de minimiser l'oxydation de la métallurgie du substrat

CAPACITÉ:    

Volume de la chambre interne : 11 pi3à 38 x 20 x 26 pouces (L x P x H)

Intérieur de la chambre : panneaux de distribution d’air d’alimentation et de retour construit en acier inoxydable AISI 304 avec finition 2B

Débit d’air horizontal à travers la chambre et retour dans la zone de chauffage pour réchauffage et recirculation

Construction sans silicone, Viton utilisé pour le matériau du joint de porte

Capable de moins de 3% d’oxygène sur la base d’un apport d’azote gazeux de 80 PSIG à moins de 10 ppm d’oxygène

Taux de purge jusqu’à 500 SCFH, maintien du taux jusqu’à 200 SCFH

La fonction de purge et de maintenance est contrôlée en ajustant manuellement le débitmètre et est alimentée par un relais d’événement programmable dans la commande programmable

Température maximale : 343 ˚C

Chauffage électrique 9 KW, contrôlé SCR

Le taux de refroidissement est basé sur une alimentation en eau de 3,5 gallons/minute à 60˚F ne dépassant pas 100 psi

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