Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Autres / Pulvérisation horizontale
KDF Electronics & Vacuum Services Inc. / 943 GT
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Processus par lequel des atomes sont éjectés d'un matériau cible solide en raison du bombardement de la cible par des particules énergétiques, couramment utilisé pour le dépôt de couches minces
CAPACITÉ:
Surface libre de point de contact
Dimension de la chambre 7 x 23 x 69,5 pouces (P x H x L)
Dimension de la palette 13 x 13 pouces
Hauteur de la palette jusqu’à 2 pouces
Pompe à vide élevé ≤ 2 × 10-7 Torr
Jusqu’à 3 cathodes 12 x 37,8 cm
Générateur RF 1,5 KW (en option 3 KW)
Alimentation DC Magnetron 10 KW réglable sur 850V ou 30 Amp
Vitesse de numérisation (bidirectionnelle) 2 à 400 cm/min
Niveau de gravure 0,1 à 1,5 KW
Uniformité de l’épaisseur du dépôt sur la palette pour l’aluminium de 1 µm
+/- 5% planaire à l’aide d’aimants à haute uniformité (DC ou RF)
+/- 10% Planaire utilisant des aimants à haute utilisation (DC ou RF)
Dépôt d’uniformité d’épaisseur palette à palette +/- 5% tout type de cathode
Uniformité de la gravure (avec volets mobiles) :
- Tranche à tranche +/- 7%
- Sur une tranche +/- 10%
