Le stealth dicing est une méthode de découpage à sec des tranches par laquelle la lumière d’un laser est envoyée à l’intérieur du silicium pour briser les liens puis la matrice est séparée à l’aide d’un expandeur. Ce type de découpe est avantageux puisqu’il ne génère pas de particules et n’utilise pas d’eau. Cela convient particulièrement aux produits fragiles tel que les MEMS. L’équipement du C2MI est complètement automatisé, il utilise un laser de longueur d’onde entre 800 & 1400 nanomètre et peut découper des tranches de diamètre de 200 millimètres ou moins et de moins de 1200 micromètres d’épaisseur. Il est également possible de faire la découpe par la face arrière au travers du ruban adhésive afin d’éviter de mettre une bande adhésive sur la surface active et fragile de la tranche.