Yield Engineering System Inc

Yield Engineering System Inc

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Encapsulation / Cuisson sous vide à haute temperature

Yield Engineering System Inc

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Polyimide Bake

CAPACITÉ:

Tranche jusqu’à 200 mm de diamètre

Lot maximum de 50 tranches de 200 mm

Propreté de la chambre de classe 1

Température maximale de 450°C

Pression de fonctionnement à 250 Torrs

Uniformité de la température +/- 5°C pendant le maintien après la période de stabilisation

Vitesse de chauffe maximale : 7,5°C/min

Vitesse de refroidissement maximale : 4,5°C/min

Environnement azoté: concentration en oxygène de 10 ppm

Pour obtenir plus d'information sur cet équipement, rejoignez-nous par courriel!

RECHERCHE

Mots-clés
Catégorie