LABORATOIRE DE FIABILITÉ
Les pressions technologiques exercées sur l’ensemble de l’industrie électronique visent à constamment réduire la taille et le coût des transistors tout en augmentant la quantité des transistors par puce. Cependant ces attentes jugées critiques vont à l’encontre de la fiabilité à long terme des produits. Pour garantir la fiabilité des produits sur une période donnée de durée de vie, l’industrie a mis en place des tests normalisés. Ces tests sont obligatoires pour qualifier les nouveaux produits et processus et ainsi contrôler l’uniformité des produits en simulant la vie des produits dans un mode accéléré.
Stress mécanique
Ces tests ont pour but de s’assurer de la fonctionnalité de la pièce en cas de divers impacts ou vibrations entre le premier niveau d’assemblage (module) et le second (attachement à la carte) ainsi que lorsque la pièce est en service.
- Vibration
- Test d’impact
Validation d'intégrité post stress
Diverses vérifications sont faites après un stress pour s’assurer que la pièce n’a pas subit de dommages significatifs pouvant impacter son intégrité et sa fonctionnalité.
- Test de continuité électrique
- Test fonctionnel
- Inspection acoustique
Stress environnementaux
Il s’agit d’exposer la pièce à une ou plusieurs conditions environnementales (température, humidité, pression, etc,) pendant un temps donné qui a pour but de simuler les conditions d’application de la pièce ou encore de comparer la robustesse de différents matériaux face à de tels stress.
- Préconditionnement
- Dtc/atc (cycle thermique)
- Thb (temperature, humidity, bias voltage)
- Pct (unbiased autoclave)
- Hast (highly accelerated stress test)
- Résistance à l’humidité
- Hts (high temperature storage)
