SVS Jikji-77

SVS Jikji-77

Laboratoire intégré des microsystèmes (MEMS) / Placage / Electrodeposition

SVS Jikji-77

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Remplissage des vias traversants la tranche de silicium avec du cuivre et de l'Au-Sn

CAPACITÉ:    

Taille de la tranche: 200 mm

Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1200 µm

Matériau de la tranche: silicone, verre

Entièrement qualifié pour le silicium via le processus AquiViaTM sous licence d’Alchimer, avec les modules suivants:

  • Module 1: Prémouillage des tranches de Si avec des vias de rapport d’aspect 20: 1
  • Module 2: Greffage chimique d’un film isolant 0,2-1,0 µm
  • Module 3: Activation de l’isolation pour Ni (B)
  • Module 4: Barrière de diffusion Ni (B) sans courant
  • Module 5: Cu électrocharge en 50: 5µm et 100: 5µm TSV
  • Module 6: Recuit de tranche
  • Module 7: galvanoplastie eutectique 80Au / 20Sn

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