Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Positionnement des composantes / Positionnement de puce
Toray FlipChip Bonder
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Outil de placement haute precision pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques sur un substrat ou un circuit imprimé.
CAPACITÉ:
Précision de placement : 2µm @ 3 sigma
Outil automatique d’attache de composantes renversées avec unité d’alimentation en composantes
Attache de composantes en mode 3D
Attache sur tranche de 12 pouces
Utilisation de flux, pâte non conductrice (NCP), film non conducteur (NCF) et pillier de cuivre (Cupillar)
Temps de cycle: 2sec/composante
Attache en thermocompression (jusqu’à 450°C avec la tête de céramique)
Dimensions des composantes : 3x3mm à 20x20mm
