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Iconn ProCu Plus LA

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Assemblage Wirebond / Positionnement de composante

Iconn ProCu Plus LA

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Connection électrique entre la puce et le substrat par le biais d’un fil d’or ou de cuivre.

CAPACITÉ:

Option automatique

Produit typique de matrice à pas ultra-fin (ultra-fine pitch BGA)

Pas minimal de 35µm

Précision 2µm @ 3 sigma​

Fil minimum Ø 0.6 mils

Aire d’assemblage extra large 56mm X 87mm

Option fil de cuivre ou argent avec atmosphere H2/N2 (forming gas)

Technologie avancée de tranche de 28nm et moins

Traction de fils et cisaillement de boule disponible

Option de soudure de fil coincé sous capillaire (capillary wedge, wedge-to-wedge) avec fil aluminium ou or

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