Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Assemblage Wirebond / Positionnement de composante
Iconn ProCu Plus LA
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Connection électrique entre la puce et le substrat par le biais d’un fil d’or ou de cuivre.
CAPACITÉ:
Option automatique
Produit typique de matrice à pas ultra-fin (ultra-fine pitch BGA)
Pas minimal de 35µm
Précision 2µm @ 3 sigma
Fil minimum Ø 0.6 mils
Aire d’assemblage extra large 56mm X 87mm
Option fil de cuivre ou argent avec atmosphere H2/N2 (forming gas)
Technologie avancée de tranche de 28nm et moins
Traction de fils et cisaillement de boule disponible
Option de soudure de fil coincé sous capillaire (capillary wedge, wedge-to-wedge) avec fil aluminium ou or
