Advanced Laser Separation International ICA1204

Advanced Laser Separation International ICA1204

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Découpage de tranches / Rainurage des tranches au laser

Advanced Laser Separation International ICA1204

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Ablation et découpe de circuiterie de puce active

CAPACITÉ:

Lampe UV multi faisceaux de 365nm

Rainure simple passe de 60 µm de large

Capacité d’épaisseur d’échantillon jusqu’à 1.5mm

Capacité de découpe jusqu’à 300µm d’épaisseur

Type d’échantillon :

  • Grandeurs de puce multiples sur une même tranche
  • Tranche brisée

Découpe laser de bord de tranche

Stations de nettoyage et de revêtement intégrées

Précision de positionnement : 2µm

Vitesse maximale des axes x, y : 500 mm/s

Type de cadre : FF123

Pour obtenir plus d'information sur cet équipement, rejoignez-nous par courriel!

RECHERCHE

Mots-clés
Catégorie