Rudolph WS3880

Rudolph WS3880

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Découpage de tranches / Inspection des tranches

Rudolph WS3880

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Inspection automatisée de tranche avant la découpe

CAPACITÉ:

Prise en charge automatique de tranches :

  • 200 et 300mm
  • Épaisseur de 800µm à 190µm
  • Nombre maximal de bump/tranche : 10 millions

Détection optique 2D : 5µm

Détection laser 3D : 0.125µm, taux d’acquisition de données de 4 MHz

Profondeur de champ : 28µm (2D), 200µm (3D)

Détecteur très haute resolution 3D : 5µm

Tourelle de lentilles à 5 positions : 1.25X, 2X, 5X, 10X)

Éclairage en champ clair et champ sombre

Métrologie 2D et détection de défaut des bumps

Mesure 3D de hauteur et coplanarité des bumps

Cartographie de tranche électronique

Unité intégrée de filtration ISO classe 2

Révision des défauts sur ordinateur à distance

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