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IBM – Point de vue pour 2019

Jusqu’en 2018, nous avons affirmé notre proposition d’assemblage et de test dans plusieurs domaines clés en proposant des solutions pour les applications à forte intensité et à forte dissipation thermique sur le marché de l’électronique informatique et en développant des domaines spécialisés dotés d’un savoir-faire attrayant en RF, Antennes, SiP et emballages optoélectriques avancés pour les marchés de la communication et du sans fil.
Au-delà de notre orientation technique, notre équipe d’ingénieurs expérimentés est fière d’utiliser son expertise en matière de conception, d’assemblage et de test pour fournir des solutions sur mesure aux besoins de nos clients et pour proposer des conceptions, des prototypes et des montées en fabrication déterminantes pour la réussite de nos clients.
Plusieurs collaborations fructueuses ont été mises en place au cours des derniers mois et nous avons déjà reçu des informations selon lesquelles cette solution apporte une grande valeur aux clients qui nous ont choisis comme solution de développement et de fabrication OSAT. Les clients voient également de la valeur dans notre proposition de gestion de la chaîne d’approvisionnement. Au-delà de la relation client-fournisseur, nous valorisons les vrais partenariats pour une croissance mutuelle.
Nous avons une feuille de route passionnante pour 2019, dont les points forts incluent le déploiement de stratifiés d’interconnexion haute densité, la poursuite de l’intégration et de l’optimisation des packages SiP.

Pour obtenir l’intégralité de l’article (en anglais seulement), consultez le site: http://www.semiconductorpackagingnews.com/articles/65997.html

 

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