Le 2 mars 2026 – C2MI a signé une entente visant l’acquisition de deux équipements de dépôt en couches minces CLUSTERLINE® 300 d’Evatec pour son site de Bromont, au Canada. Les systèmes seront configurés avec des technologies exclusives de dépôt PVD, de gravure et de dégazage afin de soutenir des procédés avancés d’intégration hétérogène 3D (3DHI) utilisés dans la fabrication de MEMS et d’assemblage avancé.
La plateforme CLUSTERLINE® 300 offre la flexibilité de traiter simultanément des substrats de formats 200 mm et 300 mm sans nécessiter de changement de kit ni de modification matérielle. Parmi ses capacités distinctives figurent le HIPIMS pour le dépôt d’amorçage de TSV à fort rapport d’aspect, la gravure arctique pour un contrôle de procédé à haut volume des couches UBM/RDL, ainsi que le dégazage atmosphérique en lot (ABD) permettant de traiter efficacement des substrats hautement organiques couramment utilisés dans les technologies FOWLP actuelles.
La présidente-directrice générale de C2MI, Marie-Josée Turgeon, a déclaré :
« La collaboration avec Evatec est déterminante pour élargir nos capacités, en nous permettant de développer, d’intégrer et de valider des procédés avancés de couches minces pour les MEMS et l’assemblage avancé dans un environnement collaboratif de R-D. Ces équipements nous permettront de prototyper rapidement et de réduire les risques liés à l’innovation, qu’il s’agisse de TSV à fort rapport d’aspect, de RDL ou de schémas complexes d’intégration hétérogène, sur des plateformes 200 mm et 300 mm. Cet investissement soutient directement notre mission d’accélérer la commercialisation des technologies de prochaine génération en comblant l’écart entre la recherche et la fabrication à grande échelle. »
Helfried Weinzerl, directeur général d’Evatec Amérique du Nord, a ajouté :
« Nous sommes fiers de soutenir C2MI et ses partenaires industriels locaux grâce à des capacités avancées de R-D et de fabrication en ligne pilote, conçues pour une évolutivité rapide vers la production à grand volume. Cette collaboration reflète un fort alignement stratégique, fondé sur notre expertise et notre engagement à long terme envers les technologies MEMS et d’assemblage avancé. Nous voyons également un potentiel significatif pour élargir notre partenariat à des domaines émergents tels que les technologies quantiques et la photonique sur silicium, des secteurs clés d’innovation dans lesquels Evatec investit activement aujourd’hui. »
À propos d’Evatec
Chef de file mondial des technologies de couches minces, Evatec conçoit et fabrique des systèmes de production destinés à l’industrie pour des applications en assemblage avancé, semi-conducteurs, optoélectronique et photonique. Les solutions d’équipements Evatec sont fréquemment utilisées pour soutenir le développement de nouvelles technologies au sein d’institutions de recherche et développement de premier plan.
Pour plus d’information : https://evatecnet.com