Advanced Laser Separation International ICA1204

Advanced Laser Separation International ICA1204

Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Laser ablation 2

Advanced Laser Separation International ICA1204

Supplier :

Model :

Purpose :

Active chip circuitry ablation and cutt

CAPACITÉ:

Lampe UV multi faisceaux de 365nm

Rainure simple passe de 60 µm de large

Capacité d’épaisseur d’échantillon jusqu’à 1.5mm

Capacité de découpe jusqu’à 300µm d’épaisseur

Type d’échantillon :

  • Grandeurs de puce multiples sur une même tranche
  • Tranche brisée

Découpe laser de bord de tranche

Stations de nettoyage et de revêtement intégrées

Précision de positionnement : 2µm

Vitesse maximale des axes x, y : 500 mm/s

Type de cadre : FF123

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