Disco DFD 6362

Disco DFD 6362

Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Wafer Dicing

Disco DFD 6362

Supplier :

Model :

Purpose :

Cut wafer at various chip size

CAPACITY:

Irregular slices up to 300mm with solder balls or wire solder site

Slices of glass, ceramics, overlays, SiC, Sapphire, etc.

Edge cutting function

Integrated automatic options :

CO2 injector
Washing station
UV exposure

High-speed rotation up to 2.2kW/80K RPM

2-inch blade hub or hubless blade

Positioning accuracy: 4µm

Standard cassette 10 slot 300 mm /frame FF123

To obtain more information about this equipment, email us !

SEARCH

Keywords
Category

En naviguant sur notre site, certains témoins peuvent être conservés dans votre navigateur ou récupérés à partir de celui-ci. Ces informations peuvent porter sur vous, vos préférences ou votre appareil et sont principalement utilisées pour s'assurer que le site fonctionne correctement. Les informations ne permettent pas de vous identifier directement, mais peuvent vous permettre de bénéficier d'une expérience Web améliorée. Parce que nous respectons votre vie privée, nous vous donnons l'opportunité de ne pas autoriser ces témoins.

Close Popup
Privacy Settings saved!
Paramètres de confidentialité

En naviguant sur notre site, certains témoins peuvent être conservés dans votre navigateur ou récupérés à partir de celui-ci. Ces informations peuvent porter sur vous, vos préférences ou votre appareil et sont principalement utilisées pour s'assurer que le site fonctionne correctement. Les informations ne permettent pas de vous identifier directement, mais peuvent vous permettre de bénéficier d'une expérience Web améliorée. Parce que nous respectons votre vie privée, nous vous donnons l'opportunité de ne pas autoriser ces témoins.


Google Analytics
We track anonymized user information to improve our website.
  • _ga
  • _gid
  • _gat

Refuser
Save
Accepter