Disco DFD 6362

Disco DFD 6362

Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / Tape Expander

Disco DFD 6362

Supplier :

Model :

Purpose :

Cut wafer at various chip size

CAPACITÉ:

Tranches irrégulières jusqu’à 300mm avec billes de soudure ou site de soudure de fil

Tranches de verre, céramique, superposées, SiC, Saphire, etc.

Fonction de découpe des bords de tranche

Options automatiques intégrées :

  • Injecteur de CO2
  • Station de lavage
  • Exposition UV

Rotation grande vitesse jusqu’à 2.2kW/80K RPM

Moyeu de lame de 2 pouces ou lame sans moyeu

Précision de positionnement : 4µm

Cassette standard 10 slot 300 mm /frame FF123

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