Packaging assembly laboratory / Wafer Dicing / UV expose
CAPACITY:
Irradiation on a section of wafer: 310 mm Ø
Irradiation over the entire surface: 382 mm Ø
Applicable frame dimension: 300 mm Ø, SEMI standard or equivalent
Lamp:
HHL-2800 / B-FL
type without ozone
dominant wavelength of 365 nm
maximum power of 2.8 kW
UV illuminator: 120 mW / cm2
Oxygen concentration during irradiation: 5% or less
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