Electronic SRL Leonardo 300LO

Electronic SRL Leonardo 300LO

Integrated microsystems laboratory (MEMS) / Lift-off / Dry lift-off and detaping

Electronic SRL Leonardo 300LO

Supplier :

Model :

Purpose :

Dry lift-off and detaping processes

CAPABILITY:

Wafer size: 200 mm

Thickness range of wafers: 300 – 1200 µm

Wafer material: Silicon, Glass, Bonded wafers

Processes:

  • Dry lift-off of metal layers (SAES Getters and Au) deposited on PerMX  type material
  • Protection tape removal

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