Rudolph F30-B30-E30

Rudolph F30-B30-E30

Integrated microsystems laboratory (MEMS) / Metrology / Inspection visible range: particle and defect count

Rudolph F30-B30-E30

Supplier :

Model :

Purpose :

Automated frontside, edge and backside inspection in the visible range for 200mm wafer, and for 200 mm diced and stretched wafer on film frame.

CAPABILITY:

Wafer size: 200 mm

Thickness range of wafers: 300 – 1200 µm

Wafer types: Silicon, Glass, perforated wafers, wafers with through-silicon vias, diced wafers on film frame.

100 % front-side, edge and backside inspection

High aspect ratio through silicon via inspection

Brightfield and darkfield inspection

Resolution flexibility: 0.5 µm – 10 µm

Laser autofocus for bowed wafers

Detects blister defects, slurry, cleaning contaminants and residual films

Performs automated Edge Bead Removal metrology

Detects chips and cracks, delamination defects, backside particles, unwanted residues, scratches and defect clusters

On-the-fly defect classification and binning

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