Le premier équipement, la TX1 allie précision et grande vitesse avec une possibilité de placement théorique de 48 000 composants à l’heure et une précision de placement de 15 microns.  La TX1 est munie de la tête de placement SpeedStar de ASM qui comporte 20 buses pour capturer tout autant de composants en même temps.  Cette même tête de placement est capable de manipuler les plus petits composants d’attache à la carte sur le marché présentement, les 0201 métriques (0,2mmX0,1mm).  Mis à part sa vitesse et sa précision, la TX1 comporte les caractéristiques suivantes :

• Caméra positionnée au niveau des buses de placement pour permettre la reconnaissance du composant en une seule et même étape. Cette configuration contribue à la grande vitesse de l’équipement.
• Capabilité de manipuler des composants entre 0.120mm X 0.120mm et 8.2mm X 8.2mm, avec une épaisseur maximale de 4mm.
• Contrôle de la force de placement entre 0.5N et 4.5N.

Le second équipement de la ligne d’attache à la carte amène de la flexibilité sur ce qui peut être positionné.  En effet, la TX2 est munie de deux têtes de placement qui ont toutes les deux leurs spécificités.  La première tête, la Multistar est composée de 12 buses qui permettent un placement simultané de 12 composants et offre une précision de placement de 34 microns.  Avec une vitesse de placement théorique de 25 500 composants à l’heure, la Multistar permet également de prendre avec constance des composants allant de 0,4mmX0,2mm jusqu’à 50mmX40mm.  Tout comme la Speedstar, la Multistar est aussi dotée d’une caméra au niveau des buses.  Finalement, la tête Multistar permet une force de placement contrôlée à partir de 1 N jusqu’à 10N.

La seconde tête de placement de la TX2 quant à elle permet une grande versatilité dans la forme des composants placés ainsi que dans le type d’emballage de chacune d’entre elles.  Munie d’une tête à 2 buses appelée Twinstar, elle permet une précision de placement de 22 microns à une vitesse de 5500 composants à l’heure.  Cependant, la particularité de cette tête réside dans le fait qu’elle est munie d’une pince en plus de la buse pour pouvoir bien ramasser les composants les plus gros, ayant des formes les plus complexes ou étant positionnés dans des supports différents des roulettes habituelles.  Plus de 120 pinces différentes sont offertes pour le ramassage et le positionnement de ces composants hors normes.  Cette diversité se traduit par une grande capabilité à assembler plusieurs formes de composants allant de 0,6mmX0,3mm jusqu’à 200mmX125mm d’une hauteur maximale de 25 mm.  Finalement la tête Twinstar à une force de placement contrôlé à partir de 1N jusqu’à 15N.

Positionnés au cœur de la ligne d’assemblage, les équipements de placement sont sans aucun doute la clé pour offrir une grande flexibilité tant au niveau du type de composants assemblés que du type de médias utilisés.  La ligne du C2MI a donc été conçue et équipée pour assurer cette grande flexibilité.

PCB specifications:

PCB Size: 50 X 45 mm (2 x 1.77 inch) to 375 X 460 mm (14.76 X 18.11 in.).
PCB Thickness: 0.3 X 4.5 mm.
Minimum PCB edge clearance: 3 mm.