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Datacon EVO 2200

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Positionnement des composantes / Positionnement de puce

Datacon EVO 2200

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Outil de placement pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques sur un substrat ou un circuit imprimé

CAPACITÉ:

Entrée et sortie de convoyeur en plateau JEDEC

Précision: ±10µm à 3 sigma, cpk 1.33

Rotation de la tête de placement : 0° à 360°, incréments de 0.0045°

Précision de placement en theta : ±0.15° à 3 sigma

Fonction de calibration automatique des changements thermiques dans le temps

Placement de plusieurs composantes en une seule passe

Entrée des composantes :

  • Tranches de 4 à 12 pouces (50 à 300mm) sur cadre de 12 pouces (375mm)
  • Banques gaufrées ou Gel Pak de 2×2 pouces

Changement automatique des outils de placement à 7 positions

Capacités SECs/GEM

Utilisation de la cartographie de tranche

Système de reconnaissance de bords, tons de gris, motifs et point d’encre

Taille des composantes : 0.5mm à 50mm

Épaisseur des composantes : 0.05 mm à 7 mm

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