Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Positionnement des composantes / Positionnement de puce
Fineplacer Femto Die Bonder
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Outil de placement haute précision pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques et optoélectroniques sur un substrat ou un circuit imprimé
CAPACITÉ:
Idéal pour le développement de produits et de processus
Placement, capacité de liaison par thermocompression
Gaz disponibles : H2/N2, acide formique
Reconnaissance, alignement et collage de formes automatisés
Système d’alignement de vision par superposition avec séparateur de faisceau fixe en combinaison avec l’extension automatique du champ et le zoom
Caméra d’observation de processus en direct
Précision de placement: 0,5 µm
Champ de vision: 0,27 mm x 0,2 mm (min) 3,2 mm x 2,4 mm (max)
Taille des composants: 0,125 mm x 0,125 mm (min) 80 mm x 80 mm (max)
Zone de travail: 450 mm x 150 mm (max)
Course / résolution Z: 10 mm / 0,2 µm
Course / résolution Y: 150 mm / 0,1 µm
Course / résolution X: 450 mm / 0,1 µm
Voyage thêta +/- 9˚ / résolution; 0,2 m˚
Force de liaison max: 500 N
Température de chauffage max: 450 ˚C
