Toray FlipChip Bonder

Toray FlipChip Bonder

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Positionnement des composantes / Positionnement de puce

Toray FlipChip Bonder

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Outil de placement haute precision pour le positionnement et l’attache de composantes électroniques sur un substrat ou un circuit imprimé.

CAPACITÉ:

Précision de placement : 2µm @ 3 sigma

Outil automatique d’attache de composantes renversées avec unité d’alimentation en composantes

Attache de composantes en mode 3D

Attache sur tranche de 12 pouces

Utilisation de flux, pâte non conductrice (NCP), film non conducteur (NCF) et pillier de cuivre (Cupillar)

Temps de cycle: 2sec/composante

Attache en thermocompression (jusqu’à 450°C avec la tête de céramique)

Dimensions des composantes : 3x3mm à 20x20mm

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