CAPACITÉS :

Entrée/sortie du plateau Jedec (1 entrée / 3 sorties)

Taille du substrat ou du composant : 4 x 4 mm à 68,5 x 68,5 mm

Inspection des bosses 2D/3D

Inspection du marquage laser ou à l’encre des composants

Inspection de la disposition en grille décalée

Inspection des BGA et LGA

Inspection de l’épaisseur des composants disponible de 2,7 mm à 3,7 mm

Taille minimale des bosses non aplaties 70 µm

Taille minimale des bosses aplaties 60 µm

Présence/absence de billes, détection de billes supplémentaires

Rapport pour chaque paramètre LSL, NML, USL, min, moyenne, 3 sigma CP, CPk