Laboratoire analytique / Coupes micrographiques / Usinage / polissage ionique
Leica RES 101
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Préparation du faisceau d'ions pour l'amincissement, le nettoyage et le revêtement dans un seul système. Cette technique minimise le maculage généralement associé à la coupe transversale dans un matériau mou et peut, pour certaines applications, révéler la microstructure de l'échantillon
CAPACITÉ:
Échantillon jusqu’à 25 mm Ø
Revêtement in situ d’échantillons SEM et TEM avec divers matériaux cibles
Nettoyage de surface, fraisage pour améliorer le contraste
Énergie ionique: 1keV à 10 KeV
Courant source: jusqu’à 3,5 mA (par source d’ions)
Densité de courant ionique: 10 mA / cm2 (par source d’ions)
Taux de fraisage: Cu 40 μm / h (8 kV, 3 mA) par source d’ions à un angle de 15 degrés
Si 25 μm / h (8 kV, 3 mA) par source d’ions à un angle de 30 degrés
Gaz: Argon, pureté minimale 99,999% (Ar 5,0)
Inclinaison d’angle: pistolet 1 +/- 45 degrés (précision de réglage de 0,1 degré)
Pistolet 2 +/- 45 degrés (précision de réglage de 0,1 degré)
Inclinaison du porte-échantillon: -120 à 210 degrés (précision de réglage de 0,1 degré)
Angle de fraisage: 0 à 90 degrés (en fonction du porte-échantillon)
Mouvement du porte-échantillon: rotation de 0,6 à 10 tr / min
Oscillation jusqu’à 360 degrés, par pas de 1 degré
Mouvement x direction +/- 5 mm, précision 0,1 mm
Sans huile sous vide ≤ 1 × 10-5 mbar
