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Tescan Feras 3XM

Laboratoire analytique / Coupes micrographiques / Plasma FIB

Tescan Feras 3XM

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Micro-usinage avec un faisceau d'ions à focalisation Xénon haute performance couplé à un MEB pour l'imagerie en temps réel de la coupe.

CAPACITÉ:    

Colonne de microscope électronique à balayage à émission de champ Schottky haute résolution Tescan Mira-3 (FESEM)

Colonne à faisceaux d’ions focalisés (FIB) à source d’Orsay Physics Plasma X entièrement intégrée

Système d’injection de gaz MultiGIS pour le dépôt de Pt

Tescan Wide Field Optics Optique électronique à 3 lentilles, offrant des modes de numérisation et d’imagerie dédiés pour la haute résolution, l’imagerie ultra-basse à large champ «macro», l’imagerie à haute profondeur de mise au point, l’imagerie stéréo 3D en direct et l’imagerie par canal électronique (cristallographique) à zone sélectionnée des grains jusqu’à 20 μm.

Plage de tension d’accélération de 200 V à 30 kV par pas de 10 V

Imagerie haute résolution, 1,2 nm à 30 kV (SE), 2 nm à 30 kV (BSE)

Système complet d’acquisition et de numérisation d’images 16 bits, permettant l’acquisition d’images numériques jusqu’à 8, 192 x 8 192 pixels (64 mégapixels) avec des proportions d’image spécifiées par l’utilisateur de 1: 1, 4: 3 et 2: 1

Plage de grossissement FESEM ultra large de 2x à 1 000 000x

Grande chambre à échantillons XM, dim. Interne 300 mm x 330 mm, ouverture de porte 280 mm x 310 mm, 11 ports

Platine robuste à 5 axes entièrement motorisée et contrôlée par ordinateur, x = 130 mm, y = 130 mm, z = 100 mm, R = 360 ° et inclinaison = -30 ° à + 90 °, capacité de poids = 8 kg

Tescan Loadlock, entièrement intégré au système de vide automatique du microscope, échange d’échantillon minimum de 80 mm

Système d’annulation de vibration active Halcyonics entièrement intégré

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