Domaines d’application :

• Équipement de moulage par compression pour tranche de 8 pouces pour « Fan-out wafer-level packaging » (FOWLP) et intégration hétérogène
• Moulage de tranches reconstruites (D2W)
• Le système est manuel, idéal pour la production à volume variable et varié, ainsi que pour l’évaluation de prototypes

Spécifications :

• Prise en charge du moulage de tranches de 8 pouces (Φ197 mm)
• Intégration de substrats : silicium, verre, matériaux III-V, CMOS
• Structure originale « Cavity Down » : Permet un moulage stable et de haute qualité en contrôlant précisément le flux de résine et la pression du moule.
• Assistance sous vide (méthode “FM” à haut vide) : Élimine l’air, les gaz et l’humidité de la cavité du moule avant la polymérisation afin de réduire les vides et d’améliorer la qualité de moullage
• Compatible avec diverse résines liquides, en film ou granulaires
• Contrôle des profils de température et de pression durant le processus ainsi que contrôle de l’épaisseur finale