Domaine d’application :

• Photonique : assemblage de composants optiques et photoniques (lasers, détecteurs, modulaires optiques).
• Microélectronique : intégration de semi-conducteurs, MEMS et circuits hybrides.
• Communication & RF : packaging de dispositifs pour télécommunications et systèmes haute fréquence.
• Aéronautique & Défense : assemblage de modules critiques nécessitant fiabilité et précision.
• Recherche & Développement : prototypage rapide et qualification de procédés d’assemblage.

Développement flexible avec haute précision

• Précision de placement inférieure à 5 µm (dé de verre sur substrat en verre)
• Caméras de procédé (haut, bas)
• Prise en charge des procédés de fixation de puces eutectiques, époxy et adhésives
  • Deux têtes de distribution
  • Trempage et estampage
• Embouts rotatifs à 360° avec retour de force
  • Capacité de stockage de 26 embouts dans la machine
• Capacité à traiter une large gamme de tailles de puces, de matériaux et de types d’emballages
• Durcissement UV in situ