Le PacTech SB²-Jet est une plateforme automatisée de haute précision dédiée au dépôt séquentiel de billes de soudure par technologie de dépôt de billes par jet au laser.

Compatible avec les puces, tranches, PCBs et autres, elle permet le placement de billes de soudure de 40 à 760 µm de diamètre. Sa capacité de placement sélectif, sans contact et sans outillage spécifique offre une grande flexibilité pour les géométries complexes et les développements de nouveaux produits.

Particulièrement bien adaptée à un environnement de R-D et de prototypage avancé, où la diversité des dispositifs et les changements fréquents de configuration sont la norme, la plateforme permet de traiter efficacement une grande variété de technologies et de formats sans nécessiter de masques ou de pochoirs dédiés. Sa technologie de dépôt par jet au laser permet également l’utilisation de différents alliages de soudure, notamment AuSn, SAC et InSn, répondant ainsi aux besoins d’assemblage des domaines de la microélectronique avancée, des MEMS, de l’optoélectronique, du packaging 3D et des technologies quantiques.