Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Encapsulation / Gravure plasma
PVA Tepla GIGAbatch 690
Fournisseur :
PVA Tepla
Modèle :
GIGAbatch 690
Fonction :
Nettoyage de boîtiers de puces avancés à l'aide de plasma d'oxygène ou d'argon
CAPACITÉS :
Chambre de traitement :
Matériau : aluminium
Volume : 91 litres
Dimensions intérieures : 450 x 450 x 450 mm (H x L x P)
Génération de plasma et débit de gaz : Génération de plasma à micro-ondes sur une grande surface
Pas d’électrodes à l’intérieur de la chambre
Débit de gaz variable en fonction de l’application
Génération de plasma à travers la paroi droite de la chambre
Échappement dans la paroi gauche de la chambre
Système de vide : Pression finale ≤ 10 -1 mbar
Pression de traitement env. 0,2 – 1,5 mbar
Générateur de plasma micro-ondes : magnétron à réglage continu, refroidi par air
Fréquence 2,45 gigahertz
Puissance maximale 1 000 watts
Plateforme rotative :
Matériau aluminium, Ø 350 mm
L’entraînement électrique démarre après la fermeture de la chambre de traitement
Régulateur de débit massique, jusqu’à 4 canaux de gaz possibles. Actuellement O2 et argon