SPTS Versalis FxP APM200

SPTS Versalis FxP APM200

Laboratoire intégré des microsystèmes (MEMS) / Dépôt de couche mince / Dépôt chimique phase vapeur par plasma

SPTS Versalis FxP APM200

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma de silicium amorphe, de nitrure de silicium, de tétraéthylorthosilicate (TEOS)

CAPACITÉ:    

Taille de la tranche: 200 mm

Plage d’épaisseur des tranches: 300 – 1200 µm

Plage de température: 100 – 400 ° C

Plage de pression: 0,1 – 10 Torr

Gaz utilisés: O2, N2, SiH4, NH3, He, Ar, TEOS, C3F8

Matériau de la tranche: silicone, verre, tranches collées

Procédés:

  • Film de 0,5-1 µm d’épaisseur de nitrure de silicium déposé à 300°C
  • 1 à 2,5 µm d’épaisseur de TEOS déposé à 300°C
  • 0,5 -1 µm d’épaisseur Silicium amorphe déposé à 300°C

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