CHAMPS D’APPLICATION

Interconnexion optique et passive entre deux composants :

• Fibres optiques
• Puces III-V (Laser, SOA, Modulateurs, etc.. )
• Si PICS (Guide d’onde : Si, SiN, TFLN)
• Impression de lentilles sur des guides d’ondes
• Pour focaliser le faisceau
• Pour collimater le faisceau

SPÉCIFICATIONS

• Volume d’impression : 300um (Largeur) x 300um (Profondeur) x 150um (Hauteur)
• Volume du Voxel : <1um³
• Longueurs d’onde compatibles : 850-1650nm
• Diamètres de mode compatibles : Ø2um – Ø15um
• Pertes réalisables : <2dB
• Scan confocal in-situ pour déterminer les structures topologiques et les guides d’onde
• Logiciel brightWire pour optimiser le trajet du guide d’onde entre les interfaces
• Développement automatisé du résist non-polymérisé
• Dépôt du dam & clad automatisé