CENTRE DE FABRICATION DE POINTE
Le C2MI propose une gamme complète d’équipements industriels pour soutenir vos projets en électronique imprimée et en assemblage de cartes électroniques. Fidèle à son modèle axé sur la production, le centre met à disposition des outils conçus pour le développement de prototypes et de procédés manufacturiers destinés à la fabrication à haut volume.
ASSEMBLAGE À LA CARTE
La ligne d’assemblage à la carte du C2MI a été conçue pour offrir un haut niveau d’automatisation et de précision. Tous les équipements de contrôle et d’inspection sont intégrés à la chaîne de production et interconnectés, permettant une surveillance continue de la qualité et une réduction des interventions manuelles. Cette configuration optimise le rendement, assure une grande fiabilité et facilite l’assemblage de composants allant des puces de grande dimension aux éléments miniatures.
Dépôt de pâte
La première étape du procédé d’assemblage à la carte est le dépôt de pâte. Le dépôt est fait à l’aide d’une imprimante à masque. Complètement automatisé, cet équipement est configuré pour recevoir la rétroaction de l’équipement d’inspection de pâte ASM ProcessLens. Ainsi, lorsque des défauts reliés à l’impression de la pâte ou du média choisi sont vus par l’équipement d’inspection, les corrections sont directement transmises à l’imprimante sans intervention humaine.
Inspection de la pâte
Le système d’analyse du comportement de l’impression de la pâte à souder ASM ProcessLens apprend, analyse et optimise les paramètres d’impression de façon automatique.
Placement des composants
Les équipements sur lesquels le placement des composants est fait sont sans aucun doute les plus impressionnants de la ligne par leur vitesse d’exécution. La ligne possède deux équipements de la série TX de ASM qui fonctionnent en série et qui utilisent trois têtes de placement au total. Des composants de dimensions entre 0,2mmX0,1mm et 200mmX125mm peuvent être assemblés avec grande précision.
Inspection automatisée des cartes
Les yeux humains ne sont souvent pas assez performants pour faire l’inspection des composants ultras fins tels que ceux utilisés en microélectronique. L’inspection optique automatisée (AOI) a été développée pour ces situations. L’algorithme de l’équipement permet de mesurer sur chaque circuit imprimé des couleurs et des dimensions réelles qui servent de référence pour l’inspection de la carte. L’algorithme intègre alors les conditions variables à chaque inspection au lieu de faire référence à des valeurs apprises qui ne sont peut-être plus valides.
Dépôt de pâte
Inspection de la pâte
Placement des composants
Inspection des cartes
ÉLECTRONIQUE IMPRIMÉE
En électronique imprimée, le C2MI mise sur des technologies numériques d’impression d’encres conductrices, permettant de créer des circuits sur une grande variété de substrats. Du dépôt d’encre à la découpe laser, en passant par la cuisson thermique et la lamination, toutes les étapes nécessaires à la fabrication de circuits électroniques imprimés.
Déposition de l'encre (jet ou aérosol)
La déposition de l’encre par jet ou par aérosol est une technique de fabrication émergente qui provient de l’industrie de l’imprimerie. La technique vise à déposer sur un substrat flexible ou non une encre conductrice selon un patron de circuits qui serviront à conduire le courant. Cette technologie additive vise à réduire les coûts en déposant le matériel seulement aux endroits nécessaires
Cuisson photonique
La cuisson photonique est un processus de cuisson dans lequel l’encre est chauffée avec la lumière pulsée d’une lampe. Lorsque l’encre est chauffée sur un substrat, la majeure partie du substrat reste relativement froide car le temps d’exposition est bref (~ 1 mili seconde), il est donc possible d’atteindre des températures nettement plus élevées dans l’encre sans endommager le substrat comparativement à un four ordinaire.
Lamination
Le procédé de la lamination permet de faire des circuits multicouches pour les circuits imprimés complexes. Il permet aussi d’appliquer une couche de protection ou une couche isolante, selon les besoins sur les circuits préalablement imprimés.
Découpe au laser
La fabrication des circuits en électronique imprimée se fait en feuilles comprenant plusieurs circuits à des fins d’optimisation des équipements et de réduction des coûts. Puisque le média le plus couramment utilisé au niveau de l’électronique imprimable est un matériel flexible, un laser est nécessaire pour en faire la découpe correctement. Le laser utilisé par le C2MI peut également percer des trous très petits dans différents médias incluant le FR4, le verre et le silicium