Hesse Mechatronics BJ653

Hesse Mechatronics BJ653

Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Assemblage Wirebond / Soudure de fil d'or

Hesse Mechatronics BJ653

Fournisseur :

Modèle :

Fonction :

Connection électrique entre la puce et le substrat par le biais d’un fil ou d’un ruban d’or ou d’aluminium.

CAPACITÉ:

Option automatique

Aire de travail (x, y, z) : 100 x 115 x 42 mm

Précision des axes : ±10 µm

Aire de travail chauffante jusqu’à 200°C

Rotation de la tête : 440°

Tête de soudure DA07 : fil fin, accès profond

  • Fil rond Au, Al : 17.5µm – 50µm
  • Ruban Au, Al : 6×35µm – 25×250µm
  • Bobines de 2 pouces

Tête de soudure HBK10 : gros fil

  • Fil rond Al : 50µm – 500µm
  • Bobines 2-8 pouces

Option Ebox incluse

Grandeur du champ de vision : 6×8 mm

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