Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / DĂ©coupage de tranches / DĂ©coupage au laser et perforation
Stealth Dicer Disco DFL7340
Mode automatique
Tranches de 200mm
Axe XÂ :
- Vitesse de chargement : 1.0 – 1000 mm/s
Axe YÂ :
- Pas d’indexage : 0.1µm
- Précision de positionnement : 3µm
Axe ZÂ :
- Résolution de mouvement : 0.1µm
- Répétabilité : 1µm
Axe :
- Rotation maximale : 380°
