Laboratoire d'assemblage de semi-conducteurs / Découpage de tranches / Découpage des tranches
Disco DFD 6362
Fournisseur :
Modèle :
Fonction :
Découpe de tranches de silicium dans divers formats
CAPACITÉ:
Tranches irrégulières jusqu’à 300mm avec billes de soudure ou site de soudure de fil
Tranches de verre, céramique, superposées, SiC, Saphire, etc.
Fonction de découpe des bords de tranche
Options automatiques intégrées :
- Injecteur de CO2
- Station de lavage
- Exposition UV
Rotation grande vitesse jusqu’à 2.2kW/80K RPM
Moyeu de lame de 2 pouces ou lame sans moyeu
Précision de positionnement : 4µm
Cassette standard 10 slot 300 mm /frame FF123
