Toray FlipChip Bonder

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CAPABILITY: Suitable for prototype work Quick turnaround, no programming or part number set-up 1 mils Ø C4 on 2 mils

11 February 2017

CAPABILITY: JEDEC tray input/output Accuracy +/- 3 µm @ 3 sigma cpk 1.33 Automatic calibration function to correct thermal changes

11 February 2017

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