Toray FlipChip Bonder

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CAPACITÉ: Précision de placement : 2µm @ 3 sigma Outil automatique d’attache de composantes renversées avec unité d’alimentation en composantes

11 février 2017

CAPABILITY: Suitable for prototype work Quick turnaround, no programming or part number set-up 1 mils Ø C4 on 2 mils

11 février 2017

CAPACITÉ:     Entrée / sortie en plateau JEDEC Précision : +/- 3 µm @ 3 sigma, cpk 1,33 Fonction d’étalonnage automatique pour

11 février 2017

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