Champs d’application : Le VSS-300 est un four de brasage sous vide conçu pour : Processus de refusion avec ou
Domaine d’application : Photonique : assemblage de composants optiques et photoniques (lasers, détecteurs, modulaires optiques). Microélectronique : intégration de semi-conducteurs,
CAPACITÉS : Champs d’application : Intégration laser sur wafer (puces III-V sur wafer photoniques en silicium) Placement de puces avec haute
CAPACITÉ: Dimensions du PCB: Mode voie unique Montage par lots: L 50 × W 50 ~ L 750 × W
Le premier équipement, la TX1 allie précision et grande vitesse avec une possibilité de placement théorique de 48 000 composants à