Domaines d’application : Équipement de moulage par compression pour tranche de 8 pouces pour « Fan-out wafer-level packaging » (FOWLP) et intégration hétérogène

CAPACITÉ:     Précision de placement des points à pleine vitesse: ± 35µ à 3 sigma Dimension des produits > 900 mm

CAPACITÉ: Tranche jusqu’à 200 mm de diamètre Lot maximum de 50 tranches de 200 mm Propreté de la chambre de

CAPABILITY: Integrated input and output elevators load and unload stacked  tray Inertially balanced for vibration free and shock free operation

CAPACITÉ:     Nettoyage au plasma uniforme et rapide Méthode de contre-pulvérisation RF à plaques parallèles Gaz : O2 10 ml/min à 100

CAPACITÉ:     Entrée/sortie en plateau Jedec Système de portique à plusieurs axes (cartésien) avec deux têtes indépendantes. Précision de placement X-Y :

CAPACITÉ:     Volume de la chambre interne : 11 pi3à 38 x 20 x 26 pouces (L x P x H) Intérieur

CAPACITÉ: Volume de la chambre : 127 litres Dimensions de la chambre : 18 La x 24 H x 18 Lo