CAPACITÉ:     Colonne de microscope électronique à balayage à émission de champ Schottky haute résolution Tescan Mira-3 (FESEM) Colonne à faisceaux

CAPACITÉ:     Échantillon jusqu’à 25 mm Ø Revêtement in situ d’échantillons SEM et TEM avec divers matériaux cibles Nettoyage de surface,

CAPACITÉ:     Coupe : Taille maximum d’échantillon de coupe grossière: 50 X 50 cm Découpe de précision: 160 X 50 mm /

CAPACITÉ: Réflectométrie electro-optique terahertz pulsée Méthode d’isolation rapide et non destructive Localisation des défauts à l’intérieur de la pièce sous

CAPACITÉ: Matériaux bruts : vitre, polymères, plastiques, grenat et autres (rigides ou flexibles) incluant les liquides Pas de fluides de

CAPACITÉ:     Zone de numérisation 310 x 307 mm Répétabilité de +/- 0,5 micron de l’axe de balayage Inertialement équilibré pour

CAPACITÉ:     Résolution <0,6 um: reconnaissance des caractéristiques de 0,5 micron Source de rayons X: jusqu’à 150keV Champ de vision: 0,65

CAPACITÉ:     Réflectométrie dans le domaine temporel Module d’échantillonnage TDR 80E04 (20Ghz) Module d’échantillonnage TDR 80E10 (50 GHz) Facteur Q Rapport

CAPACITÉ:     L’instrument SourceMeter® 20W modèle 2400 permet de rechercher et de mesurer la tension de ± 5µV (source) et ±

CAPACITÉ:     OHMS 9 plages: 10 à 1G Ohms à deux et quatre fils avec compensation de décalage Jusqu’à 50 000